Es ist allerdings nichts dagegen einzuwenden,
ohne Übertakten die allgemeinen Kühlleistungen im System
durch nicht so extreme Maßnahmen
zu verbessern, damit man sogar bei 40°C Umgebungstemperatur
noch Reserven hat.
Das macht das Gesamtsystem sicherer und
langlebiger.
Man muß sich vor Augen halten, daß
die große Wärmemenge, die einen faustgroßen Kühlkörper
knallheiß machen kann, in dem fingernagelgroßen
und hauchdünnen Kristall erzeugt wird, der bei
CPUs auch noch ultrafeine Strukturen hat.
Chips werden elektrisch, chemisch und
mechanisch belastet.
Bekanntlich fördern hohe Temperaturen
chemische Prozesse überproportional (exotherm).
Und eine CPU besteht aus mehreren Materialien
mit unterschiedlicher Wärmekapazität und -ausdehnung,
woraus folgt, daß starke und/oder
schnelle Temperaturwechsel ebenfalls (sehr) schaden.
Integrierte Schaltkreise, die generell
auf einem hohen Temperaturniveau arbeiten, sind oft schon
nach drei Jahren hinüber - der Kristall
zerbröselt regelrecht.
Und lange vor dem Totalausfall (oft kommt
der gar nicht) stellen sich schleichend kleinste
Fehlererscheinungen ein, die stärker
werden, bis sie unübersehbar werden.
Ich habe hierzu Langzeittests seit 1968(!)
laufen - ich weiß, wovon ich rede.
Nachfolgend werden Auszüge aus Intel-Datenblätern
gezeigt.
Man erkennt deutlich, daß z.B. mit
dem Celeron-466 die dort vorliegende Chip-Technologie
am Ende der Fahnenstange angelangt ist.
Dieser Typ hat auch einen erheblich größeren
Kühler (In the Box) von Intel spendiert bekommen,
weil seine maximal zulässige Gehäuse-Temperatur
erheblich geringer angesetzt werden mußte!
Für die PIII und Xeon mit 550 MHz
gilt das gleiche.
Man hat hier die Gehäusetechnik verändert,
um mit dem Kühler näher an den Kristall und von beiden
Seiten heranzukommen, um eben auch noch
500 und 550 MHz verläßlich realisieren zu können!
Und wenn Intel noch 600 MHz nachschiebt,
dann wird zum Schluß dieser Fertigungsprozeß so gut beherrscht,
daß solch eine Selektion sich mengenmäßig
lohnt.
Ein kräftiges Übertakten mit
erhöhter Core-Spannung hat zur Folge, daß die Wärmeleistung
beispielsweise von 25 Watt auf 43 Watt
steigt.
Intel schafft das aber beim offiziellen
Typ mit 'nur' 32 Watt.
Das ist doch ein Beweis, daß das
übertaktete Exemplar wohl doch nicht so 'gleich' ist, sondern arg
strapaziert wird!
Auch das Argument, der alte PentiumII300
hätte original schon 43 Watt gehabt, zieht nicht, denn das war
schließlich ein anderer Chip!
Ein normaler Leistungstransistor verträgt
ja beispielsweise 150 Watt (!) und 200°C (!) Silizium-Temperatur,
wobei die Die-Fläche auch noch vielfach
kleiner ist.
Das zeigt deutlich auf, daß man
nicht Äpfel mit Birnen vergleichen kann.
Ich selbst wähle nie den höchstgetakteten
Typ aus einer Chip-Technologie-Reihe, sondern
einen mittleren Typ.
Das ist im Alltag einfach unproblematischer
und unkritischer - und erheblich billiger.
Table 24 oben:
Hier sieht man, daß die Verlustleistung
fast gleich ist bei doppelter Taktfrequenz des FCPGAIII,
gegenüber dem Celeron.
Die Strukturgröße wurde verringert
- der FCPGAIII-Kristall ist wesentlich filigraner aufgebaut.
Es ist auch erkennbar, daß dadurch
offenbar die maximal erlaubte Kristall-Temperatur sinkt!
Denn der Celeron hat bei einer Tcase von
85 Grad geschätzt 93 Grad maximale Tjunction.
Ab dem PentiumIII (ab Katmai) ist der Kristall
auch nicht mehr von innen auf eine größere metallische Gehäuseplatte
gelötet, sondern -nur noch- mit einem
speziellen blauen Lack (OLGA-Technik) bedeckt,
um die Temperaturprobleme (wiederum) in
den Griff zu bekommen.
Oben der Offset zeigt an, daß die
maximale Kristalltemperatur punktuell höher sein kann als die Temperatur
der auf dem Kristall befindlichen Temperatur-Meßdiode.
Table 24 unten:
Also, ich würde es hier beim Kauf
bei 800 MHz belassen.
Höchstzulässige Kristalltemperaturen
von unter 80 Grad 'schmecken' mir nämlich gar nicht.
